2024 款 iPad Pro 拆解：铜质苹果 Logo 助力散热

电脑系统网 5 月 17 日消息，YouTube 频道 Phone Repair Guru 近日对搭载 M4 芯片的全新 13 英寸 iPad Pro 拆卸显示了平板的内部设计细节。

在上周的 iPad 在新产品发布会上，苹果表示新产品 iPad Pro 与上一代相比，散热性能提高了近一代 20%。为了实现这一改进，苹果在机身内部增加了石墨导热膜，并巧妙地将后置苹果 Logo 为了提高散热性能，拆卸视频也显示了这一点。

计算机系统网注意到，另一个变化是，新型号 iPad Pro 前置摄像头和 Face ID 模块移动到右边框的位置，即新模型 Apple Pencil Pro 拆卸还揭示了新的磁吸附点的位置 iPad Pro 一些内部磁铁阵列的调整。

总的来说，新款 iPad Pro 内部设计与上一代大致相同，视频还显示了中央逻辑板(集成 M4 芯片）、一块容易拉胶条 10209mAh 电池、四扬声器等部件。

新款 iPad Pro 除本周三正式发布外，已于本周三正式发布 M4 除了芯片，新机器还使用了 OLED 显示屏和较轻的机身设计。

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