东京电子未来五年豪掷 1.5 万亿日元，目标成为全球第一半导体设备制造商

电脑系统网 7 月 1 日报道，据台湾媒体《经济日报》报导，东京电子 TEL 宫城分公司首席总裁神原弘光近日表示，该公司将于 2025~2029 财政年度项目投资 1.5 万亿日元（电脑系统网备注名称：现阶段约 679.83 亿人民币），并新征募一万名员工。

东京电子此次规模性项目投资旨在变成全球第一大半导体设备制造商，1.5 万亿日元金额都是东京电子上一个五年周期时间投资额的 1.8 倍。

东京电子财政年度周期时间为先一日往年 4 月至当天往年 3 月，其 2024 财政年度半导体设备设备销售额为 18305 万美元（现阶段约 829.62 亿人民币），现拥有 18236 名员工。

东京电子声称它是世界第四大半导体设备制造商，排到 ASML（2023 年净利润折合 2171.78 亿人民币）、应用材质（2023 年净利润折合 1930.79 亿人民币）和泛林以后。

从细分化类型来说，东京电子在施胶成像、汽体化学蚀刻、扩散炉、大批量堆积四类设备上有全世界市占第一，在清洁、低温等离子蚀刻加工、金属材料薄膜沉积、探针台四类设备上更是市占第二。

在其中，东京电子在和 ASML High-NA EUV 光刻技术配套高主导性电浆（低温等离子）蚀刻加工设备上处在彻底霸主地位，并且探针台都是 CoWoS 和共封装形式电子光学 CPO 等先进封装的关键所在设备。

现阶段生成式 AI 网络服务器迅速发展，有关逻辑内存芯片要求提高，推动芯片加工向东京电子等设备生产商增加提交订单，AI 运用有关设备营业收入已超东京电子总体销售总额三成。

除此之外全世界数字化转型加快、半导体制程微型深入推进。种种因素联合作用，给东京电子积极主动扩张经营经营规模以满足客户需求的自信。

东京电子宫城分公司有着全球最大低温等离子蚀刻加工设备产业基地，也生产制造用以三星电子 3nm、tsmc 2nm 工艺技术施胶成像设备，正着手开发设计 1nm 级以下级别施胶成像设备。

该分公司仍在修建第三研发中心，预估 2025 年春竣工开启。

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