荣耀 Magic V3 将首发第三代青海湖电池技术：电池硅含量突破 10%

电脑系统网 7 月 5 日信息，2024 年 7 月 5 日，荣耀轻巧技术性沟通会在青海湖举办，在荣耀 Magic V3 并未宣布发布之前，荣耀首先亮相了行业首个折叠屏手机架构设计荣耀鲁班七号架构设计，及其硅含量突破 10% 的第三代青海湖电池。

具体而言，在绞链创新上，荣耀鲁班七号架构设计吸取赵洲桥聪慧，打造出石拱桥式下摆臂，比传统“主 副下摆臂”计划方案提升一个主下摆臂，合页使用寿命提高 25%。与此同时，六组下摆臂构造可以实现合页弯曲刚度提高 1250%。

在工艺技术层面，荣耀跨界创新自主研发了第二代荣耀盾构机钢，无穷大 MIM 建筑钢材基础理论极限值，促使荣耀 Magic V3 螺栓强度做到 2100Mpa，打造最可靠的合页零部件。

但在制造技术跨界创新上，荣耀也将强度大达 5800MPa、相对密度只有 1.56g / cm³ 的航空航天功能性纤维原材料应用到折叠屏手机机身上；也有荣耀 Magic V3 玻璃手机外屏，经过三年技术预研的荣耀金钢巨犀夹层玻璃，根据第二代纳米微晶玻璃技术，多至 4000 的层叠设计构思，及其纳米测镀加工工艺，完成 10 倍耐磨损抗摔水平。

荣耀 Magic V3 将先发第三代青海湖电池，荣耀表明，则在最新第三代青海湖电池中，硅含量将领域初次突破 10%，比能量更高一些，比上一代比能量提高 5.74%。与此同时电池薄厚降低 4.4%，实现行业最高电池整个设备体积比 24.7%。

值得一提的是，荣耀 Magic V3 还搭载了自主研发能耗等级提高处理芯片 HONOR E1，同时结合荣耀都江堰市电池管理系统的改进方案，可以实现射频收发器其他即时工作电压检测，能效管理精密度提高 3 倍，最后保证在变化多端条件下满足用户对超长续航的需要。

7 月 12 日，荣耀 Magic 旗舰级新产品发布会，荣耀 Magic V3 等新产品将正式公布，一起期待吧！

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