消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队，调整先进封装组织结构

电脑系统网 7 月 8 日信息，综合性韩国媒体 ZDNet Korea 和 ETNews 报导，三星电子机器设备解决方法（DS）部近期对 HBM 内存和 AVP 优秀封装等相关部门展开了改制。

那也是 5 月全永铉取代庆桂显出任 DS 部门领导之后的一次规模性组织结构调整。

三星电子先前建立了 HBM 生产能力品质提高团队，专工 HBM4 开发，同原先的 HBM 团队并行处理。

新成立的“HBM 开发团队”会由三星电子总编辑、性能卓越 DRAM 产品外观设计权威专家孙永洙（电脑系统网注：中文谐音自 Son Young-Soo）出任负责人。

这一新团队将取代以前的2个团队，总览 HBM3E 和 HBM4 内存的开发工作中，集中化财力物力在 HBM 业务中追逐引领者 SK sk海力士。

三星电子一直在积极推进其 HBM3E 内存根据英伟达显卡的检测，在这一家较大 HBM 买方的高价值 HBM3E 订单中分得一杯羹，但是并未实现这一目标。

三星电子也将优秀封装业务流程团队改名为“AVP 开发团队”，将该团队的销售营销机构分割在各个各个部门，并把 HBM 封装开发工作人员划入到 HBM 开发团队以提高后面一种竞争能力。

改名之后的 AVP 开发团队将专注于优秀封装的研发工作。

除此之外，三星电子还确定重新组合机器设备技术研究所，加强芯片制造工艺和设备的技术支撑水平，为芯片制造工艺效能提升给予更大范围服务支持。

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