消息称台积电下周开始试产 2nm 芯片，有望率先用于苹果 iPhone 17 系列

电脑系统网 7 月 9 日信息，据 ET News 报导，苹果公司芯片代工生产生产商台积电将于下周逐渐试产 2nm 芯片，计划在明年将这个技术应用于 Apple Silicon 芯片。

本次试产将于台积电坐落于台湾省北部地区宝山区厂开展，用以 2nm 芯片生产的设备已经在今年第二季度运到该工厂。苹果公司预计将于 2025 年把它订制芯片转移至 2nm 加工工艺。

据电脑系统网掌握，iPhone 15 Pro 采用的是选用台积电 3nm 工艺技术的 A17 Pro 芯片。该工艺还可以在比较小的空间中封装形式更多晶体三极管，进而提升性能和质量。苹果最近公布的 iPad Pro 中常用的 M4 芯片使用了这类 3nm 科技的旗舰版。预计转为 2nm 制造将产生进一步的提升，预计性能会比 3nm 加工工艺提高 10-15%，功能损耗减少最高达 30%。

台积电计划明年开始大批量生产 2nm 芯片，据了解该公司一直在加快这一进程，以求在批量生产前保证相对稳定的产品合格率，台积电目前仍然是唯一能够以苹果公司规定规模和品质生产制造 2nm 和 3nm 芯片的企业。对其 3nm 芯片，苹果预定了台积电全部可利用的芯片生产制造生产能力，而且台积电计划在年内将这个节点生产能力增加两倍以适应猛增的需要。2nm 芯片预计将率先用于 2025 年 iPhone 17 主打产品中。

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