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芯片成本将上升,消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右

编辑:电脑系统下载 2024-07-10 来源于:电脑系统网

电脑系统网 7 月 10 日信息,据投资者 Eric Jhonsa 引用摩根士丹利的客户报告指出,全世界芯片生产领头台积电打算在 2025 年上涨全部种类客户的晶圆价钱,上涨幅度最高达 10% 上下。

据汇报,因为消费电子产品和大数据处理领域对优秀芯片的强悍要求,台积电有心提高在 2025 年总体晶圆价钱。和人工智能和大数据处理客户(比如英伟达显卡)的谈判说明,这种客户能接受约 10% 的涨价力度,比如 4nm 制程的晶圆价格可能从 18,000 美元左右再涨 20,000 美元左右。因而,预估主要运用于 AMD 和英伟达显卡等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圆平均售价 (ASP) 将增涨 11%。这意味著对于有些客户来讲,N4 / N5 制程的晶圆价钱自 2021 年第一季度至今累计上涨约 25%。

报告指出,尽管对智能手机和通讯产品客户(比如苹果公司)明确提出涨价规定极具考验,但是迹象表明她们可以接受适当的涨价。摩根士丹利预估,2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将增涨 4%。尽管晶圆价钱在于最后协议生产量,但有业内人士认为,台积电 N3 制程的晶圆产品成本可能会在 20,000 美金及以上,而且一定会进一步上涨。摩根士丹利觉得,公司应该可以将一些额外成本转嫁终端产品用户。

与先进制程不一样,因为生产能力充裕,16nm 等完善制程预估不容易涨价。

为了能让客户更愿意支付额外收费,摩根士丹利近期的供应链数据调查报告,台积电暗示着其领跑制程生产能力有可能出现紧缺,除非是客户“认同台积电其价值”才能保障生产能力分派。

除此之外,摩根士丹利分析师认为,未来两年前沿的 CoWoS 封装形式价格可能会飙涨 20%。

据电脑系统网掌握,2022 年,台积电将晶圆价格上调了 10%,2023 年就追加了 5%。憧憬未来,预估 2025 年还将会有 5% 综合上涨幅度,以求协助台积电的毛利率在 2025 年反弹至 53% - 54%。

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