芯片成本将上升，消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右

电脑系统网 7 月 10 日信息，据投资者 Eric Jhonsa 引用摩根士丹利的客户报告指出，全世界芯片生产领头台积电打算在 2025 年上涨全部种类客户的晶圆价钱，上涨幅度最高达 10% 上下。

据汇报，因为消费电子产品和大数据处理领域对优秀芯片的强悍要求，台积电有心提高在 2025 年总体晶圆价钱。和人工智能和大数据处理客户（比如英伟达显卡）的谈判说明，这种客户能接受约 10% 的涨价力度，比如 4nm 制程的晶圆价格可能从 18,000 美元左右再涨 20,000 美元左右。因而，预估主要运用于 AMD 和英伟达显卡等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圆平均售价 (ASP) 将增涨 11%。这意味著对于有些客户来讲，N4 / N5 制程的晶圆价钱自 2021 年第一季度至今累计上涨约 25%。

报告指出，尽管对智能手机和通讯产品客户（比如苹果公司）明确提出涨价规定极具考验，但是迹象表明她们可以接受适当的涨价。摩根士丹利预估，2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将增涨 4%。尽管晶圆价钱在于最后协议生产量，但有业内人士认为，台积电 N3 制程的晶圆产品成本可能会在 20,000 美金及以上，而且一定会进一步上涨。摩根士丹利觉得，公司应该可以将一些额外成本转嫁终端产品用户。

与先进制程不一样，因为生产能力充裕，16nm 等完善制程预估不容易涨价。

为了能让客户更愿意支付额外收费，摩根士丹利近期的供应链数据调查报告，台积电暗示着其领跑制程生产能力有可能出现紧缺，除非是客户“认同台积电其价值”才能保障生产能力分派。

除此之外，摩根士丹利分析师认为，未来两年前沿的 CoWoS 封装形式价格可能会飙涨 20%。

据电脑系统网掌握，2022 年，台积电将晶圆价格上调了 10%，2023 年就追加了 5%。憧憬未来，预估 2025 年还将会有 5% 综合上涨幅度，以求协助台积电的毛利率在 2025 年反弹至 53% - 54%。

广告宣传申明：文章正文所含的对外开放跳转页面（包括不限于网页链接、二维码、动态口令等方式），用以传递更多信息，节约优选时长，结论仅作参考，电脑系统网全部文章内容均包括本声明。