美国推动在拉美建立芯片封装供应链

电脑系统网 7 月 18 日信息，为尽可能减少亚洲地区的依赖性并且在美洲封装形式美国处理芯片，美国政府部门开启了一项提高拉丁舞美洲集成电路芯片能力的计划。值得关注的是，intel早就在哥斯达黎加的圣何塞配有拼装、评估和封装形式加工厂。但是，目前尚不清楚这一家深蓝色大佬会不会重新计划中获益。

该计划平台上的申明阐述了提升半导体生产和保证供应链管理安全防范措施，目的是防止一切单一国家和地区垄断性关键性的集成电路芯片领域。

美国相关部门的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，虽然到本十年末美国将生产更多半导体商品，但其中大多数必须在美国境外东亚地区开展封装形式，这使得整个供应链变得更加复杂。

地方时 7 月 17 日，美国国务委员布林肯在华盛顿举办的美洲经济兴旺战略伙伴关系（APEP）部长级会议上公布美国国务部及美洲开发银行 (IDB)运行“北半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在增强西班牙、巴拉马和哥斯达黎加等核心伙伴国的半导体拼装、评估和封装形式（ATP）能力。该计划将支持公与私战略伙伴关系，采用经济合作与发展组织（OECD）的意见，发展趋势这种国家的半导体绿色生态系统。据了解，第一批新项目将于西班牙、巴拉马和哥斯达黎加三国进行，将来再列入美洲别的国家。

根据本计划，ITSI 股票基金将于 2023 财政年度起五年内给予 5 亿美金（电脑系统网备注名称：现阶段约 36.33 亿人民币）资金扶持。每年将拨付 1 亿美金“推动可靠的电信网的研发和选用，以确保半导体供应链管理的安全多元化”，这说明除开半导体 ATP 能力外，该计划也将涉及到电信网的研发。

该计划平台上的申明强调，“最终目标是将新的可靠信息及通讯技术供应商和半导体生产制造能力引进国际市场，以立即造福美国及其盟友和合作伙伴。”

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