晶合集成光刻掩模版成功亮相，台积电、中芯国际之后行业第三家综合代工企业诞生

电脑系统网 7 月 24 据合肥晶合集成电路有限公司(晶合集成)官方消息，7 月 22 安徽省第一个由晶合集成生产的半导体光刻掩模板成功出现，填补了安徽省在该领域的空白，进一步提高了当地半导体产业的竞争力。

晶合集成表示，光刻掩模板的成功出现，标志着该公司在晶圆OEM领域成为台积电、中芯国际后，能够提供信息、光刻掩模板、晶圆OEM全方位服务的综合性企业。

据报道，掩模板是连接芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光传输将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的组成部分。

目前可以提供晶合集成 28-150 纳米光刻掩模板服务将于今年第四季度正式批量生产。其服务范围包括光刻掩模板的设计、制造、测试和认证，计划为晶合客户提供服务 4 万片 / 年产能支持。

计算机系统网络查询公开信息了解到，晶合集成成立于 2015 年 5 1月，位于合肥新站高新技术产业开发区综合保税区的合肥建设投资控股（集团）有限公司和力晶创新投资控股有限公司，是安徽省第一家 12 英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆的生产和OEM服务，为客户提供服务 150-40 纳米工艺不同。2023 年 5 1月，晶合集成在上海证券交易所科技创新板正式上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆OEM企业。

显示驱动芯片已经实现了晶集成（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）各种产品大规模生产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安全、工控、汽车电子等领域。

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