SK 海力士宣布将投资约 9.4 万亿韩元建设龙仁半导体集群首座工厂

电脑系统网 7 月 26 日信息，SK 海力士今日公布已经通过股东会决议，计划投资约 9.4 万亿韩元（电脑系统网备注名称：现阶段约 491.62 亿人民币）以打造韩龙仁半导体集群的第一座厂房（Fab）与业务设备。

SK 海力士表明：“企业将根据原本定日程，将于明年 3 月开建龙仁集群的第一座厂房，并且于 2027 年 5 月完工。”

龙仁半导体集群坐落于韩国京畿道龙仁市远三面，其占地面积达 415 万平方，目前正在开展商业用地工程及基础设施建设搭建工程项目。SK 海力士将在此修建生产制造新一代半导体新产品的四座优秀厂房，携手并肩全世界 50 好几家原材料、零部件和设备企业搭建半导体协作产业园区。

SK 海力士表明，企业在第一座厂房的建立结束后，都将先后推动剩下的三座厂房基本建设，将龙仁集群发展成了“全世界人工智能技术半导体生产制造聚集点”。

本次决议的投资总额包括了集群经营前期所需的各种建设成本，分别是第一座厂房、服务设施、写字楼、公共服务设施等。充分考虑为提前准备厂房基本建设设计所需要的时间及计划在 2028 年年底完工的写字楼等多种因素，企业计划投资期内核准为 2024 年 8 月至 2028 年年底。

企业计划在龙仁第一座工厂生产制造以 HBM 为代表面对 AI 的存储芯片和新一代 DRAM 商品，都将依据完工时市场需求，搞好生产制造此外商品的准备工作。

此外，SK 海力士打算在第一座厂房内修建“迷你型工厂”（具有 300 mm单晶硅片工艺技术，能够认证半导体原材料、零部件、机器设备等科研基础设施），以援助韩国国内的原材料、零部件和机器设备公司在其开展项目研发、验证和评定。一定会在迷你型工厂提供具体作业现场相近的自然环境，为此有力支持合作方提高自主研发科技的完成率。

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