台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步

电脑系统网 7 月 28 日信息，台积电工艺技术总监张晓强（Kevin Zhang）医生接受采访时表示，他并不关心摩尔定律是不是依然有效，只需技术能够不断进步就可以。

据电脑系统网掌握，摩尔定律曾表示，半导体材料市场经济体制仅在于晶体三极管相对密度，而和功能损耗不相干。但是，伴随着运用的发展趋势，芯片生产商越来越重视特性、功能损耗和总面积（PPA）的提高，以维持不断进步。

台积电的优势是每年都能推出新工艺技术性，并为客户提供所需要的 PPA 改善。苹果公司做为台积电最主要的顾客，其Cpu的发展史恰好是台积电工艺科技进步的一个缩影。

但是，台积电的能力不止这些。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A Cpu充分发挥了台积电的 2.5D 和 3D 封装工艺，则是技术实力的最好例子。

张晓强觉得，业界对摩尔定律的概念过度狭小，仅限二维拓展。而事实上，半导体业一直在寻找不同的方法，将更多的功能和能力整合到较小的封装形式中，与此同时提高性能和能耗等级。因而，从某种意义上来说，摩尔定律，换句话说科技进步，将坚持下去。

谈到台积电在渐进性工艺节点改善方面取得了的成功时，张晓强注重，其工艺节点的发展不是细微，从 5 纳米工艺节点转换到 3 纳米工艺节点，每代 PPA 改善超出 30%。台积电再次在主要节点之间比较小但持续不断的提高，使客户能够从每一代新技术应用中受益。

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