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编辑:电脑系统下载 2024-09-19 来源于:电脑系统网
电脑系统网 9 月 19 日消息,韩媒 ChosunBiz 昨日(9 月 18 据日报道,三星计划在年底前重组 DS(半导体OEM)部门计划打破部门壁垒,解决沟通不畅、团队本位主义(只关心自己和他人)等问题。
报告称三星在 DRAM 市场也面临着竞争压力 HBM 和 DDR5 领域落后于 SK 因此,海力士这次重组幅度很大,要从根本上改变其组织结构。
计算机系统网络引用了新闻来源报道。三星计划调整现有的团队基础设施,整合调整为以项目为中心的模式,加强合作流程,解决部门各自行动造成的问题。
公司未来计划裁员高达未来 30%的韩国科技巨头的OEM业务面临多重困难,包括 3nm GAA 工艺低利率问题。
据媒体报道,三星发言人承认,新技术开发部门与量产责任部门之间仍存在脱节现象,严重问题频发,原因是责任推卸失败。
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