SEMI：未来 3 年全球 12 英寸晶圆厂制造设备投资累计将达 4000 亿美元

电脑系统网 9 月 27 据半导体行业机构报道，日新闻 SEMI 美国加州当地时间昨日报道，2025~2027 年全球在 300mm（即 12 英寸)晶圆厂制造设备的综合支出将达到 4000 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 2.8 万亿元人民币)。

逐年来看，2024 年的 12 预计英寸晶圆厂设备支出同比增加 4% 来到 993 亿美元；到 2025 年进一步同比增长 24% 到 1232 跨越1000亿美元大关，2026年 年则是 1362 亿美元，同比增长 11%；而 2027 年将在此前的基础上进行改进 3%，达到 1408 亿美元。

SEMI 阿吉特总裁兼首席执行官・马诺查（Ajit Manocha）表示：

2025 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预期增长为创纪录的三年半导体制造投资奠定了基础。

全球对芯片的需求无处不在，这也促进了目标 AI 汽车和物联网应用驱动的前沿技术和成熟技术的设备支出。

从细分市场来看，逻辑领域将占据2025~2027各类最大支出份额 年相关 12 可达英寸晶圆厂的投资 1730 1亿美元；第二个是存储领域，其中 DRAM 和 3D NAND 设备投资分别可达 75 亿美元和 450 超过1亿美元。

电力相关领域在本榜单中排名第三，未来三年累计投资将超过 300 1亿美元，其中化合物半导体占近一半 140 1亿美元；模拟 / 混合领域和光电 / 传感器领域分别为 230 亿美元和 128 1亿美元排名第四五。

从地区上看，中国大陆仍将 3 年内累计超 1000 1亿美元的水平居于 12 英寸晶圆厂首先投资制造设备，而韩国则投资储存周期和 HBM 需求旺盛以 810 亿美元排名第二。

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