2024 三星晶圆代工中国论坛 10 月 24 日举行，将分享最新的技术突破等

电脑系统网 10 月 4 三星半导体周三宣布，2024年 中国论坛年度三星晶圆代理（SFF）将于 10 月 24 日在线举行。本次论坛将分享三星最新的技术突破，IP 生态系统合作伙伴关系的解决方案和进展，以及行业专家的意见。

计算机系统网络注意到，三星电子今年计划 5 在美国、韩国、日本、欧洲和中国举行的三星晶圆代工论坛活动 6 月 12~13 在美国日三星晶圆代工论坛上，三星电子宣布首次使用 BSPDN制程节点(背面供电网络) SF2Z 将于 2027 年量产推出。

据介绍，BSPDN 该技术将芯片的电源网络转移到晶圆的背面，并将其与信号电路分离。此举可以简化电源路径，大大降低电源电路对互联信号电路的干扰。

SF2Z 是三星 2nm 工艺家族的重要组成部分：它面向移动应用的第一代 2nm 工艺 SF2 将于 2025 年量产；改进版 SF2P 则将于 2026 年推出；与 SF2P 还有同年发布的面向 HPC / AI 应用的 SF2X 工艺；面向车辆环境的 SF2A 制程则将 2027 年推出。

在 7 月 9 在日本举行的韩国场上，三星宣布获得日本 PFN 公司 2nm AI 芯片OEM订单等内容。

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