台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国

电脑系统网 10 月 4 日消息，芯片代工厂台积电（TSMC）以及芯片包装公司 Amkor 周四，两家公司签署了一份谅解备忘录，将在亚利桑那州进行芯片生产、包装和测试。

在一份新闻稿中，两家公司表示，他们在亚利桑那州的工厂非常接近，将加快整个芯片制造过程。根据协议，将使用台积电 Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚建造一家新工厂（Turnkey）先进的包装和测试服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用凤凰城先进晶圆制造设施的客户。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造商和 Amkor 近在咫尺的后密封测试厂之间的密切合作将缩短产品的整体生产周期。

苹果去年证实，Amkor 将由附近的台积电厂生产 Apple Silicon 芯片包装是扩大美国制造业共同愿望的一部分。科技记者 Tim Culpan 据最近报道，美国台积电工厂已经开始小规模生产 A16 两年前的芯片 iPhone 14 Pro 第一次出现在模型中，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 机型也使用 A16 芯片。

苹果此前证实，Amkor 本项目将投资于本项目 20 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 140.72 1亿元人民币)，并表示项目完成后就业将超过1亿元 2000 人。

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