苹果最薄 iPhone 有望明年登场，联咏科技被曝已打入供应链

电脑系统网 10 月 5 日消息，DigiTimes 昨日（10 月 4 日)发布博文，报道称联咏科技（Novatek）苹果超薄版将负责 iPhone 17(之前的消息称后缀为后缀 Air 或者 Slim）供应显示驱动芯片（Display Driver IC，简称 DDIC）。

计算机系统网附报道部分如下：

最早的联咏科技宣布计划是 2025 第二季度开始大规模生产，备受期待。 OLED TDDI 技术。

尽管业内人士对潜在的最终客户保持沉默，但有人猜测，联咏科技提议的交货时间表可能与 2025 年下一代 iPhone 屏幕的发布时间一致。

如果联咏科技的目标是联咏科技 2025 年底发布的中国旗舰机型或 2026 年初上市的三星设备没必要 2025 苹果很有可能成为主要客户之一，因为它在第二季度提高了交付能力。

联咏科技股份有限公司（Novatek Microelectronics Corp.）一家成立于 1997 年的半导体 IC 设计公司专注于智能图像和智能显示技术的研发和设计。

该公司的主要产品包括平面显示驱动 IC，以及数字视频、多媒体单芯片产品，用于移动设备和消费电子产品。

iPhone 17 Air 上市后，它将成为苹果最薄的公司 iPhone，预计这台机器将配备最新的 A19 Pro 芯片的性能有望显著提高，但相机功能可能会妥协，尤其是望远镜头和超广角镜头的配置，可能不如其他型号好。

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