消息称 SK 海力士收缩 CIS 业务规模，全力聚焦 HBM 等高利润产品

电脑系统网 10 月 17 据韩媒报道，日新闻 ZDNET Korea 昨天当地时间报道，SK 海力士正在萎缩 CIS (计算机系统网注:即 CMOS 图像传感器)等次要业务规模，聚焦高利润产品 HBM 以及 CXL 内存、PIM、AI SSD 等待新的增长点。

SK 今年海力士减少了对的数量 CIS R&D业务投资，同时月产能低于 7000 片 12 英寸晶圆不到去年水平的一半。这背后是 2023 年 CIS 索尼、三星和豪威占据了三大市场巨头 3/4 市场份额，SK 海力士仅以 4% 排名第六，远远落后于竞争对手。

同时，SK 海力士将 SoC 内存控制器团队转移到设计部门 HBM 部门招募集成计算功能的下一代存储器 SoC 设计人员。

匿名业内人士表示，HBM 产线建成 3 投资资本回报率可在一个月后产生，从 SK 从海力士的角度来看，大力投资需求充足，盈利能力强 HBM 内存是一个自然的选择。

由于近年来 DDI 半导体产品等成熟工艺需求疲软，SK 海力士代工业务子公司 SK 海力士系统集成电路开工率低于50%。在此背景下，公司将无锡晶圆厂近一半的股权转让给无锡地方国有企业。

SK 海力士旗下的另一家OEM企业 SK 启方半导体（SK Key Foundry）专注于高利润功率半导体技术，目前经营状况良好。有消息称， SK 海力士正在考虑扩大对 SK 投资启方半导体。

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