广东：大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代

电脑系统网 10 月 21 广东省人民政府办公厅发布了《广东省加快光芯片产业创新发展行动计划》(2024-2030年) 年)，力争到 2030 年取得 10 项目以上光芯片领域关键核心技术突破，打造 10 培育上述“拳头”产品，培育上述“拳头”产品 10 具有国际竞争力的一流龙头企业，建设 10 国家和省级创新平台，培育形成新的1000亿产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

该计划提到，促进光芯片关键设备的研发和制造。大力推进光芯片关键设备的研发和定位替代，如蚀刻机、键合机、延伸生长设备和光矢量参数网络测试仪。实施工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。

该计划还提到，省级重点领域的研发计划支持光芯片技术的研究。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感集成芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化锆衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、雷晶生长延伸技术、核心半导体设备的研发投资，努力解决产业链供应链的“点”和“点”问题。

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