美国政府拟向半导体级多晶硅制造商 HSC 授予至多 3.25 亿美元补贴

电脑系统网 10 月 22 美国商务部当地时间昨日宣布，同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的初步备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 23.15 直接资金1亿元)。

半导体级多晶硅是由硅晶圆制成的前体材料：多晶硅通过拉制转化为单晶硅晶体棒，晶体棒经过切割等工序后得到半导体生产所需的硅晶圆。

HSC 成立于 1961 2000年，它是为数不多的半导体级多晶硅制造商之一，也生产太阳能多晶硅。目前，其股东是康宁和日本化工巨头信悦。

这笔资金将得到支持 HSC 它位于密歇根州 Hemlock 现有公园建设了最先进的半导体级多晶硅生产和纯化制造工厂。该项目预计将近期创建 180 制造业工作岗位和1000多个建筑工作机会。

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