消息称日本政府计划在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元，助力其实现商业化生产目标

电脑系统网 11 月 20 据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 在月初的一年里，半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 十亿日元(电脑系统网备注) 93.76 为了帮助它在1亿元人民币) 2027 实现商业化生产的目标。

Rapidus 索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、八家日本企业，如铠甲和软银，都在于 2022 合资企业成立于年，旨在实现先进半导体技术的本地化设计和制造。Rapidus 早在 2022 年底与 IBM 日本北海道千年市新建晶圆厂已签署技术授权协议。Rapidus 的目标是在 2025 几年前，日本最先进的制造业在日本 2 并在纳米芯片 2027 尖端芯片的量产从年开始实现。

据 TrendForce 此前报道，Rapidus 从 ASML 订购的 EUV(极紫外线)光刻机预计 12 月中旬抵达日本，这是 EUV 在日本首次部署技术将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的重要一步。

Rapidus 新建晶圆厂工程始于 2023 年 9 月，目前项目进度大致进行 63%，一切都在按计划进行。