微软发布 Azure Boost DPU 和 Azure Integrated HSM 硬件安全模块

电脑系统网 11 月 20 日消息，微软当地时间 19 日在 Ignite 会议发布了两个内部开发的数据中心基础设备芯片，可以处理大量数据 Azure Boost DPU 和云安全芯片 Azure Integrated HSM(计算机系统网注：硬件安全模块，Hardware Security Module）。

数据处理单元 DPU 这新型 ASIC 近年来，它逐渐成为硬件制造商和云服务提供商 CSP 重点：英伟达 BlueField DPU 产品线已有 5 英特尔拥有与谷歌合作的类似产品 IPU、AMD 通过收购 Pensando 进入 DPU 市场，亚马逊 AWS 的 Nitro 该卡还可以提供此类功能。

在这种背景下，再考虑微软 2023 年初宣布正确 DPU 技术提供商 Fungible 微软作为收购的所有权 ASIC 开发能力的云巨头进入 DPU 这个领域可以说是意料之中的。

微软表示 Azure Boost DPU 它的第一个内部 DPU，以高效低功耗运行为目的 Azure 以数据为中心的工作负载。芯片将高速以太网和 PCIe 将接口、网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到完全可编程的片上系统中。

与现有相比，微软预计 CPU 相比，Azure Boost DPU 运行云存储工作负荷的功耗将只有 性能将提高到1/3 4 同时，芯片内置的数据压缩、保护和加密单元为安全性和可靠性树立了新的标准。

而 Azure Integrated HSM 它是一种新型的云安全芯片，具有特殊的硬件加解密单元，可以存储加密密钥和签名密钥，以确保传统硬件安全模块带来的网络访问延迟，同时确保数据安全。

微软说，从 2025 微软数据中心的每一个新服务器都将配备年初开始的微软数据中心 Azure Integrated HSM，以增强 Azure 保护机密和一般工作负荷的硬件组。