天岳先进发布业界首款 300mm（12 英寸）N 型碳化硅衬底

电脑系统网 11 月 22 日信息，据中国碳化硅单晶体衬底原材料公司天岳优秀官方公众号动态性，该企业在本月中下旬于慕尼黑举办的 Semicon Europe 2024 展会上发布了业界首款 300mm N 型（电脑系统网注：即导电性型）碳化硅衬底。

天岳优秀表明，伴随着新能源车、光伏储能等清洁能源、5G 通信及髙压智慧能源等产业的快速发展，达到大功率、大电流、高频等相关工作要求的碳化硅基元器件的需求也提升式的增长。

而 300mm 碳化硅衬底原材料能够进一步扩张片式单晶硅片上适合于芯片生产面积，大幅度提高达标处理芯片生产量；在相同生产制造环境下，大幅提升生产量，减少产品成本，进一步提升经济收益，为碳化硅原材料的更广泛应用给予很有可能。

天岳优秀官方网站数据显示，该公司创立于 2010 年，商品包括用以碳化硅（SiC）外延层生长 4H 导电性型碳化硅单晶体衬底和用于氮化镓（GaN）外延层生长 4H 半绝缘层型碳化硅单晶体衬底。现阶段天岳优秀可供货 6 英寸和 8 英寸的导热型衬底及其 4 英寸和 6 英寸的半绝缘层型衬底。