龙芯中科：下一代桌面芯片 3B6600 研制中，GPU 芯片 9A1000 争取明年上半年流片

电脑系统网 11 月 29 日信息，龙芯中科今日公布投资者互动活动记录表，发布了未来一段时间神州龙芯 CPU、GPU 产品研发进展和商品状况。

电脑系统网归纳如下所示：

桌面上 CPU：现阶段进行的下一代桌面上芯片 3B6600 的研制，加工工艺不会改变，结构调整。3B6600 硅前检测对比 3A6000 同屏性能提升 30% 上下，预估单核心性能处在技术领先队伍，应用完善加工工艺做到海外先进工艺 CPU 性能。

网络服务器 CPU：企业下一代网络服务器芯片 3C6000 目前正处样照环节，预估 2025 年 Q2 进行实用化完成批产并正式公布。16 核 32 线程的 3C6000 / S 性能可对比最强 4314，双硅片封装的 32 核 64 线程的 3D6000（3C6000 / D）可对比最强 6338，四硅片封装形式 60/64 核 120/128 线程的 3E6000（3C6000 / Q）刚封装形式回家。

GPU 芯片：现阶段在研的 9A1000 定位于新手入门独立显卡及其终端 AI 逻辑推理加快（32TOP），独立显卡性能对比 AMD RX550，预估 2024 年末或是过年前编码冻洁，争得明年上半年芯片加工。

除此之外神州龙芯表明，坚持不懈创建不同于 Wintel 机制和 AA 管理体系（电脑系统网注：Windows Intel、Android Arm）以外的安全自主可控的信息技术机制和产业生态系统，通过自主研发和结构优化设计，不依附海外技术授权、先进工艺和境外供应链管理，已经将生产制造和供应链风险降到最低，保供应是没问题的。