台积电熊本厂预计 2024 年 4 月投产：Q4 大规模量产，月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆

电脑系统网 12 月 18 上周有消息称，目前正在建设的熊本县第一家工厂将于明年举行 2 开幕式于月下旬举行，第二季度(4 至 6 月)进入生产准备的最后阶段。

据日经新闻报道，台积电日本子公司（JASM）总裁何田佑一表示，台积电熊本厂建设工程顺利，即将完工，准备就绪 10 设备导入、设备安装等操作于每月开始。他预计台积电熊本工厂 2024 年 4 月投产，第四季开始量产，月产能将达到 5.5 万片 12 英寸晶圆。

他还提到，除了台积电的原始供应商外，供应链合作伙伴还增加了新的供应商 120 目前，日本当地的采购比例约为日本企业 25% 左右，预计 2026 年提高至 50%、2030 年进一步提高到 60%。

“台积电”一称，“台积电” JASM 熊本工厂原本需要三年的时间才能建成，只花了一年半的时间就完成了，建设工作正以惊人的速度进行。”他透露，在高峰期，大约有工厂 6000 名工同时参与建设。

根据公开信息，台积电日本子公司的主要股东包括持股 71% 台积电，持股近 20% 索尼，以及持股约 10% 的日本电装（DENSO），计划生产熊本第一工厂 12/16 nm 和 22/28 nm 这种成熟工艺的半导体，最初的产能大多是索尼OEM CMOS 图像传感器中使用的数字图像处理器（ISP），其余的电子微控制器用于电装代工 MCU，电装可以每月获得大约一次 1 万片产能。

台积电 CEO 魏哲家 10 该工厂预计将于明年年底开始量产，日本政府已决定向第一家工厂提供最多的产品 4760 1亿日元(电脑系统网备注:目前约: 236.1 补贴1亿元)。此外，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂生产 5nm 芯片。

彭博社前段时间还报道，台积电已告知供应链合作伙伴，称正在考虑在熊本县建设第三家芯片厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代码台积电 Fab-23 三期。

知情人士表示，目前还不清楚什么时候开第三厂，但当新工厂量产时，3nm 最新技术可能已经落后了 1-2 个世代。

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