2023Q3 晶圆代工报告：台积电以 59% 傲视群雄，三星 13% 紧随其后

电脑系统网 12 月 23 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 最近发布了几张信息图，汇总报告 2023 年第 3 全球半导体季度、晶圆OEM份额和智能手机应用处理器（AP）份额情况。

2023 今年第三季度，全球晶圆OEM行业的市场份额呈现出明显的水平。台积电得益于台积电 N3 智能手机的产能提升和补货需求令人印象深刻 59% 市场份额占主导地位。

三星代工排名第二，占 13% 份额。联电、联电、GlobalFoundries 类似于中芯国际的市场份额，各占 6% 左右。

台积电的显著领先优势凸显了其技术实力和市场领先地位，使行业处于领先地位 2023 年第 3 季度的发展轨迹设定了基调。

在 2023 第三季度，市场以 5/4nm 以市场细分为主，占有为主，占有为主 23% 份额。这种主导地位来自于强劲的需求，特别是来自人工智能和 iPhone 的需求。

7/6nm 细分市场的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。

另一方面，28/22 由于网络应用库存的调整，纳米细分市场面临挑战 65/55 由于汽车应用需求下降，纳米细分市场下滑。

报告的原始地址附在计算机系统网上，感兴趣的用户可以深入阅读。

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