苹果硬件高管：自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革

电脑系统网 12 月 25 日报，苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受 CNBC 采访，讨论苹果芯片业务及相关话题。过去，苹果将芯片和组件设计引入内部 20 年来最“深刻的变化”。Srouji 据说，这一举措使苹果能够“建立一个完全针对产品优化的集成产品”，并强调用户非常关心芯片来源。苹果追求的是为最佳产品创造最佳芯片。

Srouji 解释说，硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的密切合作形成了独特的工作关系，使苹果能够从发布前四年开始“构建完全优化产品的集成产品”。

计算机系统网注意到，Ternus 当谈到将芯片和组件设计引入内部时，首先提到苹果过去 “使用其他公司的技术” 制造产品，“围绕这些技术构建产品”。尽管苹果拥有“令人难以置信”的产品设计团队，但它们“受到可用技术的限制”。Ternus 以为苹果产品过去了 20 多年来最大的变化之一是“现在我们掌握了这么多关键技术”，其中“最重要的是我们的芯片”。

当被问及普通苹果用户是否知道芯片来自哪里，是否在乎时，Srouji 说:“他们知道，我相信他们真的在乎。原因是我们不是芯片公司，但我们有世界级的芯片团队。正是因为我们的内部合作，专门为我们的产品设计芯片，我的设计师才有自由准确地设计这些产品。” 他强调，这是 “不妥协设计，不妥协专注” 实现的。

芯片生产能力，Srouji 他说他不能回答这个问题，因为这是芯片OEM的问题，但他相信台积电有能力和能力满足苹果的需求。

是否有紧迫性将芯片生产集中在日本，Srouji 表示苹果 “我们一直希望有多元化的供应，包括亚洲、欧洲和美国。台积电在亚利桑那州建立晶圆厂是一件伟大的事情。”其他OEM也在进行类似的多样化。

Srouji 承认苹果目前在很大程度上依赖台积电生产芯片，但也“一直在探索其他选项”。他认为“多样化是有益的”，但前提是新合作伙伴能够满足苹果的苛刻标准和要求。Srouji 苹果应该始终以满足需求为原则进行选择。

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