三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至 2025 年

电脑系统网 12 月 26 日消息，据 Businesskorea 据报道，三星电子将在德克萨斯州泰勒的新半导体工厂推迟批量生产 2025 2000年，最初的目标是明年开始大规模生产。推迟的原因与美国政府补贴和许可证的复杂性有关，经济复苏的不确定性似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。

三星电子代工业务负责人 Siyoung Choi 在 2023 三星电子在年度国际电子设备会议上发表讲话，称三星电子将其位于德克萨斯州泰勒的新工厂的大规模生产时间从 2024 年推迟至 2025 泰勒工厂将于明年下半年生产第一个晶圆。这标志着与 2021 与年初宣布的原计划相比，原计划发生了重大变化。原计划是 2024 今年下半年实现量产。

业内人士预计，泰勒工厂明年将安装小规模设备，而不是全面运行。三星计划在明年上半年后安装一个每月生产的设备 5,000 片 12 英寸晶圆 (5K) 生产线。三星最近在平泽 3 号工厂 (P3) 建造的大型 4 与纳米生产线相比，该生产线规模相对较小，P3 每月产能 28000 片晶圆。

过去两年，三星电子在这家工厂投资 170 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 1213.8 这是一家在德克萨斯州建造的半导体工厂，价值1亿元）。该工厂长达1公里，其初始生产线将生产 4 纳米半导体。

改变泰勒工厂量产时间表的原因有很多。一个关键原因是美国政府补贴的延迟。根据芯片法案，美国政府承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总数 527 补贴1亿美元。然而，上个月有报道称，拜登政府可能会向英特尔预付高达 40 十亿美元的补贴，这引起了人们对美国国内企业而非三星电子的担忧，而不是在补贴分配和时机上。

三星电子美国分公司也感受到了这种氛围。他们在美国举行活动，敦促美国政客加快补贴进程。他们强调：“过去 30 多年来，三星在半导体方面的总投资 470 1亿美元。基于对美国国会和政府的信任，三星在芯片法案发布前决定投资，并敦促及时发放补贴。此外，还推测美国政府的建筑许可程序是延迟的因素之一。

市场的不确定性是三星的另一个担忧。尽管该行业预测，自去年下半年以来，严重的半导体需求将恢复，但一些人推测，根据市场情况，相关决策可能会进一步推迟。

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