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编辑:电脑系统网 2024-01-13 来源于:电脑系统网
电脑系统网 1 月 13 日信息,全球各国都在积极发展趋势半导体行业,而台积电(TSMC)、力积电(PSMC)和连电(UMC)等公司变成关键合作对象。
依据集邦咨询最新消息,台积电(TSMC)和力积电(PSMC)在国外代工生产层面碰到考验,成本会飙升 2.5 至 4 倍。
力积电董事长黄崇仁近日表露,现阶段已经收到 7 到 8 个国家邀请,希望其在国内基本建设半导体晶圆工厂,但是在这种国家或地区投资建厂,存有成本过高的问题。
黄崇仁表明,在日本基本建设一家芯片加工的成本,是中国台湾的 1.5 倍,在其中基本建设成本是 2.5 倍,经营成本是 50%。
电脑系统网从新闻中获知,寻找力积电帮助基本建设芯片加工的国家包含日本、越南地区、泰国的、印度的、孟加拉国、法国的、芬兰和亚美尼亚。
假如测算建设运营成本,必须 7-8 年才实现提高效益,其实就是工厂达产后必须 3 年才能进行赢利。相比而言,力积电坐落于铜罗科学园区的 P5 工厂在今年的就可以做到收入支出。
除此之外台积电在国外扩大的时候也遭遇相近的考验。台积电管理层在 2023 年初一次财务报告会议上表示,因为人力资本成本、许可证书、监管合规与生活物价飞涨等多种因素,在国外投资建厂的成本最少飙升 4 倍。
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