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实时线路纠正
Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。
优化差分对走线
无论您是走线到焊盘,还是从焊盘走线,或是仅在电路板上的障碍物周围绕线,Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。
优化走线
布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时,保持走线的专业完整性。
元器件搜索面板
通过对全球供应商的零件进行参数搜索,直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。
支持印刷电子技术
Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。
支持HDI设计
支持微孔技术,能够加速用户的HDI设计。
多板设计系统的对象智能匹配
解决多板设计这一挑战,确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。
多板设计系统支持软硬结合设计
使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。
用于设计导出和几何计算的3D内核
逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中,确保多个板子的排列、功能都正常,以及板子间相互配合不会发生冲突。
焊盘、过孔的热连接
即时更改焊盘和过孔的热连接方式。
Draftsman
Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。
无限的机械层
没有层数限制,完全按照您的需要组织您的设计。
叠层材料库
探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料
布线跟随模式
了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。
元器件回溯
移动电路板上的元器件,而不必对它们重新布线。
高级的层堆栈管理器
层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计,包括阻抗计算、材料库等。
叠层阻抗分布管理器
管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。