电脑系统网-专业的系统软件下载基地!

FloTHERM XT 2023v2023.1 官方版

  • 大小:4.36G
  • 语言:中文
  • 授权:免费
  • 类别:杀毒安全
  • 下载:
  • 更新:2024-06-26
  • 支持系统:win
  • 安全检测: 360安全卫士 360杀毒 电脑管家
  • 星级评价 :
  • 软件介绍
  • 人气下载
  • 下载地址
  • 网友评论

FloTHERM XT 2021是一款功能强大模型分析软件,是市面上最厉害的流动力学有关软件其中之一,能够帮助用户改善工作流程,减少不必要得消耗,可以有效的对图形开展各种复杂的仿真模拟,有需要的用户欢迎下载应用!

应用行业

1、航天工业与国防安全

热监督是保持航空设备系统稳定性和提升科技进步的重要因素,必须最前沿的热仿真工具。

给予电子器件冷却性能和EDA插口,以优化很高的可靠性产品研发工作流程和精确性:

EDA数据信息占地面积小,精确性高

PCB布线表明

磨具到声卡机架比例大小屏幕分辨率

2、车辆

为汽车电子产品给予最前沿的模拟仿真,在其中小型化的提升使热管理系统越来越尤为重要,但难以达到。汽车工程师能解决从最少的芯片到最大外壳任务:

即时网格区划

详尽的模具到机箱尺寸占比屏幕分辨率

迅速,高精密解决方案

普遍电子冷却作用

3、射频收发器设计任务

伴随着元件的变小,较薄的处理芯片也会导致更多的处理芯片间温度转变,因而结温不会再被称作单一值。由管芯层叠所产生的管芯内效用促使网络热点温度位置和方向在于管芯里的输出功率遍布,而且是采用轮廓的函数公式。具备数字功放电池管理的最具趣味性产品设计必须详尽的封装形式热模型和芯片输出功率投射。在半导体业,3D-IC已经驱使IC产品开发流程越来越具备温度感知力。

4、部件级设计任务

精确的元件温度预测分析是保证元件在安全范围内运作所必须的。在所有产品开发流程中,元件地表示务必演化预测分析板和空气或额外热管散热器间的热通量,机壳温度和结温,及其特殊情况下处理芯片自身的温度转变。经销商务必向其用户提供以支持设计定位热模型。

5、PCB级设计任务

PCB冷却主要取决于当地气流分布,当空气根据电路板的元件时,气流分布会终断,造成电路板的分布不均匀,再次循环和热点,而且加温热管散热器会加重这样的事情。元件摆放和线路板本身的设计明显危害元件冷却。根据细心关心接近元件的铜含量和规划,并通过在元件下边应用通风孔,能增强散热性能。

6、主机箱级设计任务

电子器件冷却是一项考验,从系统级逐渐,尤其是对于风冷式电子产品。根据系统的空气冷却电子产品,但是被电子产品和其它内部结构几何结构毁坏。机壳或电子产品的转变可以改变气体压力和遍布,从而改善冷却,促使加温散热器变成设计后的危险因素。正确的选择风机和通风孔的尺寸和定位以及热管散热器尺寸大小提升是系统级设计任务。

7、屋子级设计任务

在数据中心,冷却系统的设计对大数据中心是否能发挥其创意能力而且不会受到冷却难题限制具备很大的影响。冷却系统的挑选极大地影响了声卡机架间的使用成本和热互动。这类热互动促使布署,移动或更新财产成为当今任务目标设施设备不可接受的经营风险。

软件作用

1、加快散热设计工作内容

FloTHERM XT 2021与最流行的MCAD和EDA专用工具集成在一起。它XML导入功能优化了构建和求得模型,自动对数据进行后处理工艺的一个过程。全自动次序优化DoE作用缩短开展可靠性设计所需要的时间,使之可以深入地置入产品开发流程中。

2、强悍的网格区划和高效求解器

让技术工程师致力于设计方案,在项目时间段内给予最准确的结论。其SmartParts和结构型笛卡儿方式可以为每一个网格模块给予更快解决方案时长。“本土化网格”服务支持解决方法域的不一样一部分中间的总体配对,嵌入,非共形的网格插口。

3、可用性和智能化热模型

根据里的集成化模型查验,客户可以看一下什么目标已粘附了原材料,每一个目标所残留的输出功率及相应的部件级功能损耗。它也标志目标是不是已经建立网格线。

SmartParts代表着来源于诸多供应商全声卡机架电子产品IC,优化了模型建立全过程,进而最大程度地减少了求得时长并提高了求得精密度。

4、从模块到系统热特性分析

将T3Ster暂态热表现紧密结合,能够对现实世界中的电子产品开展热仿真。因为零部件的稳定性会因为散热问题而呈指数下降,因此使用T3Ster可让生产商制作出具备优异导热性能的芯片,IC和PCB。他们还可以为下游应用公布可信赖的热数据。

如今,可以用T3Ster所使用的同样数学课全过程将模拟的暂态热回应转换成构造函数曲线。这种构造函数曲线和设备的物理性质有关,因此是较为仿真模拟结论和实际测试报告的最佳服务平台。指令核心如今可以提供封装形式热模型的自动校正,以配对T3Ster结论,从而保障恰当热回应,而和输出功率单脉冲长度不相干。设备生产厂家和系统系统集成商如今可以用校正的模型设计制作或者更可靠的产品,从而减少在产品整个生命周期内部原因热造成的故障。

软件特性

1、强悍的CAD档案资料援助度

2、高效率的预处理界面

3、智能化零件(Smartpart)援助模型与强大的内设信息库

4、可汇到剖析材料PDML与PACK档

5、援助Pack所提供2-resistor与Delphi模型

6、援助EDA电子电路设计档案资料

7、与众不同网格技术性处理比较复杂几何图形的网格配备

8、简单操控的后处理工艺与高质量的图象展现