消息称英伟达 H200 芯片 2024Q3 大规模交付，B100 明年上半年出货

电脑系统网 7 月 3 日信息，台湾媒体《工商时报》信息，英伟达 H200 上下游处理芯片端于二季度中下旬起进到量预产期，预估在三季度之后开始大规模交货。

据电脑系统网报道，OpenAI 4 月在美国旧金山举办了一场讨论会，英伟达CEO黄仁勋亲身参加，共同宣布交货第一台 Nvidia DGX H200。

H200 做为 H100 的优化升级商品，根据 Hopper 架构设计，首次使用了 HBM3e 带宽测试运行内存技术性，完成了更快地数据传输速率和更多的内存空间，对大型语言模型运用表现出了独特优势。

依据英伟达官方发布的数据信息，在对待例如 Meta 企业 Llama2 这种繁杂大语言模型时，H200 相对于 H100 在生成式 AI 导出响应时间上最大提高了 45%。

供应链管理强调，现阶段待出货的客户端订单信息仍多集中于 HGX 架构 H100，H200 比例比较有限，因选用货车配货制，现阶段每家终端设备系统合伙人的出货主力军 H100 GPU，到货时间最多仍可能达 20 周。

报道称 B100 将于明年上半年度出货。英伟达 CEO 黄仁勋此前表示，从 B100 逐渐将来所有产品的散热技术性都将由风冷式变为水冷散热。英伟达 H200 GPU 的 TDP 为 700W，这样算下来 B100 的 TDP 贴近KW，传统式风冷式无法满足处理芯片操作过程中针对散热要求，散热技术性将逐步向水冷散热创新。

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