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荣耀沟通会官宣第三代青海湖电池:MagicV3 将搭载行业首款 10% 硅含量电池

编辑:电脑系统网 2024-07-06 来源于:电脑系统网

电脑系统网 7 月 6 日信息,7 月 5 日,荣耀在青海湖举办了荣耀轻巧技术性沟通会,官方宣布了荣耀鲁班七号架构设计、第三代青海湖电池这两个技术性,荣耀 Magic V3 系列产品折叠手机将先发搭载。

据了解,荣耀鲁班七号架构设计吸取赵洲桥聪慧,打造出石拱桥式摆臂,比传统“主 副摆臂”计划方案提升一个主摆臂,可以实现合页使用寿命提高 25%;比传统计划方案提升三组摆臂,荣耀六组摆臂构造可以实现合页弯曲刚度提高 1250%。

在合页材料方面,第二代荣耀盾构机钢无穷大 MIM 建筑钢材基础理论极限值,促使荣耀 Magic V3 螺栓强度做到 2100Mpa,打造最可靠的合页零部件。

在机身材料方面,荣耀往往会选用航空航天功能性纤维原材料,强度大达 5800MPa,相对密度只有 1.56g / cm³;夹层玻璃手机外屏上,选用荣耀金钢巨犀夹层玻璃,根据第二代纳米微晶玻璃技术,多至 4000 的层叠设计构思,及其纳米测镀加工工艺,可以实现 10 倍耐磨损抗摔水平。

荣耀 Magic V3 将先发搭载荣耀第三代青海湖电池,硅含量将领域首破 10%,并且拥有领域最大 24.7% 的电池整个设备体积比。同时也将产生荣耀自主研发能耗等级提高处理芯片 HONOR E1、荣耀都江堰市电池管理系统优化计划方案,更大化提高能效管理精密度,以适应复杂环境下全场景的长续航要求。

现阶段,荣耀 Magic V3 系列产品早已官方宣布,并表示将“考验伸缩轻巧新境界”—— 荣耀 Magic V2 所创造的 9.9mm 纪录。在性能上,荣耀 Magic V3 也将先发 AI 离焦眼睛视力缓解技术性。

7 月 12 日,荣耀 Magic 旗舰级新产品发布会,电脑系统网将全程报导,敬请期待。

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