荣耀 Magic V3 将搭载第三代青海湖电池：迄今最高 24.7% 电池整机体积比

电脑系统网 7 月 6 日信息，2024 年 7 月 5 日，荣耀 Magic V3 发布之前，荣耀在青海湖举办了轻巧技术性沟通会，并官方宣布了荣耀鲁班七号架构设计、第三代青海湖电池这两个技术性。

据荣耀官方介绍，荣耀 Magic V3 将先发搭载荣耀第三代青海湖电池，硅含量将领域首破 10%，并且拥有领域最大 24.7% 的电池整个设备体积比。同时也将产生荣耀自主研发能耗等级提高处理芯片 HONOR E1、荣耀都江堰市电池管理系统优化计划方案，更大化提高能效管理精密度，以适应复杂环境下全场景的长续航要求。

荣耀鲁班七号架构设计则为解决折叠手机兼具轻巧性与高可靠性的难点。

据了解，荣耀鲁班七号架构设计吸取赵洲桥聪慧，打造出石拱桥式摆臂，比传统“主 副摆臂”计划方案提升一个主摆臂，可以实现合页使用寿命提高 25%；比传统计划方案提升三组摆臂，荣耀六组摆臂构造可以实现合页弯曲刚度提高 1250%。

在合页材料方面，第二代荣耀盾构机钢无穷大 MIM 建筑钢材基础理论极限值，促使荣耀 Magic V3 螺栓强度做到 2100Mpa，打造最可靠的合页零部件。

在机身材料方面，荣耀往往会选用航空航天功能性纤维原材料，强度大达 5800MPa，相对密度只有 1.56g / cm³；夹层玻璃手机外屏上，选用荣耀金钢巨犀夹层玻璃，根据第二代纳米微晶玻璃技术，多至 4000 的层叠设计构思，及其纳米测镀加工工艺，可以实现 10 倍耐磨损抗摔水平。

据了解，荣耀 Magic V3 系列产品折叠手机将先发搭载这两个技术性。

现阶段，荣耀 Magic V3 系列产品早已官方宣布，将“考验伸缩轻巧新境界”。从释放出来的广告图来说，此次荣耀 Magic V3 的伸缩薄厚非常轻巧，同时采用了素皮整体机身加工工艺，而镜头模组也迎来了很大的变化，八边形圆顶设计方案非常引人注意。不仅在轻巧设计方案上把摆脱 Magic V2 创造出来的 9.9mm 轻巧记录以外，在性能上，荣耀 Magic V3 也将先发 AI 离焦眼睛视力缓解技术性。

7 月 12 日，荣耀 Magic 旗舰级新产品发布会，电脑系统网将全程报导，敬请期待。

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