半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产

电脑系统网 7 月 12 日信息，集邦咨询于 7 月 10 日公布博闻，玻璃基板技术凭着优异的性能及其诸多优势，成为了先进封装行业一颗冉冉升起一颗新星。

处理芯片基板是用来固定单晶硅片切成小块的裸晶（Die），封装形式的最后一步的主人公，基板上装的裸晶越大，全部芯片晶体管数量也就越多。

处理芯片基板原材料关键经历了两次迭代更新，上个世纪 70 时代广泛使用柔性线路板，在 90 时代转换到瓷器基板，是现阶段比较常见的有机高分子材料基板。

在封装形式解决方案中，玻璃基板对比有机化学基板拥有更多优点，电脑系统网简略归纳如下所示：

优异的机械设备、物理和光学性质

芯片上多摆放 50% 的 Die

玻璃材质十分整齐，能改善光刻技术的对焦深层

更加好的耐热性和机械稳定性

夹层玻璃埋孔（TGV）之间的间隔可以低于 100 μm，这直接可以让芯片间的互联相对密度提高 10 倍

玻璃基板的导热系数与芯片更为接近，更高环境温度承受可让变型降低 50%。

报道称intel、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 美国分公司 Absolics 都是在密切关注用以先进封装的玻璃基板技术。

amd公司于 2023 年 9 月，发布“下一代先进封装玻璃基板技术”，宣称它能够改变全部集成电路芯片行业，英特尔计划运用玻璃基板提升处理芯片总数，从而降低碳排放量，保证迅速、更有效的性能。

英特尔计划到 2026 年起大批量生产玻璃基板，并且已经因此在国外俄亥俄州设立了科研机构。

三星早已授权委托其三星电动机单位运行玻璃基板研究与开发，并探索其在人工智能和其它前沿领域潜在应用案例。

三星也将利用不同单位（如显示屏单位）的工作成果，保证将来玻璃基板的合作方式。该公司还预计 2026 年启动大批量生产，并且在 2024 年 9 月完工一条试生产线。

SK sk海力士利用其国外分公司 Absolics 也涉足这一领域。Absolics 已经在佐治亚州科文顿项目投资 3 亿美金开发设计专用型生产厂房，并已经开始批量生产原形基板。

SK sk海力士打算在 2025 年初开始批量生产，并成为最开始添加玻璃基板市场竞争的公司之一。

AMD 打算在 2025 年到 2026 年里发布玻璃基板，并和全世界元器件企业合作，以保证其领先水平。据韩国新闻媒体，AMD 将对全世界几个关键半导体材料基板企业的玻璃基板样品进行性能评定检测，打算将这类前沿的基板技术引进半导体设备行业。

伴随着 SCHMID 等新公司的发生，及其激光器设备生产厂家、显示器制造商和化工品供应商参加，紧紧围绕夹层玻璃芯基板，领域正逐步完善一些新的供应链管理，并打造出一个多样化的绿色生态系统。

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