推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装

电脑系统网 7 月 16 日信息，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）消息称，台积电已建立专业精英团队，康复探寻扇出型控制面板级封装（FOPLP）全新升级封装计划方案，并整体规划中小型试生产线（mini line），推动以“方”代“圆”总体目标。

台积电于 2016 年下手开发设计名叫 InFO（融合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用以 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，以后封测厂大力推广 FOWLP 计划方案，希望通过变低生产成本吸引顾客。

仅仅目前 FOWLP 封装计划方案在技术层面并没有太大的提升，在终端领域应用依然停留在 PMIC（电池管理 IC）等完善加工工艺商品上。

而最新消息称台积电此次成立了技术专业的研发团队，方案产品研发长 515 mm、宽 510 毫米矩形半导体材料基材，将优秀封装技术从 wafer level（晶圆级）切换到 panel level（控制面板级）。

电脑系统网引用消息来源报导，台积电持续发展的 FOPLP 可以看作矩形的 InFO，具有低产品成本及大规格封装的优点，在技术上可以进一步整合台积 3D fabric 软件上别的技术，演化出 2.5D / 3D 等智能封装，以提供高端商品业务系统。

台积电的 FOPLP 能够想像成矩形的 CoWoS，现阶段商品锁住 AI GPU 行业，关键用户是英伟达显卡，若该项目建设成功，最开始会到 2026-2027 年现身。

延伸阅读：

《TrendForce：预计 AI GPU 将在 2027~2028 年导进 FOPLP 扇出型控制面板级封装技术》

《集微咨询：扇出型封装已经变的无所不在，I / O 相对密度更高一些》

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