消息称台积电代工英特尔下代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores，现已流片

电脑系统网 7 月 16 日信息，台湾媒体 Anue 钜亨网本月 14 日消息称，英特尔下一代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交给台积电生产制造，目前已完成 Tape out 流片，明年底进到批量生产。

从总体上，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采取台积电 3nm、5nm 先进制程生产制造，HBM 集成层面都将选用台积电的 CoWoS-R 加工工艺。

电脑系统网注：

CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层替代硅中介公司层，成本较低的 2.5D 封装形式集成加工工艺，构造如图所示：

报导还提到，英特尔在 Falcon Shores 产品系列上布局了最少三款不同等级的芯片，各自看准高中低档三档销售市场，全方位角逐 AI 网络加速器订单信息。

台积电与英特尔彼此均未对这一市场传言进行评论。

依据英特尔过去表态发言，Falcon Shores 将会成为 Ponte Vecchio 大数据中心 GPU 和 Gaudi 3 加速器的一同继任者，配备下一代英特尔 Xe 架构设计并集成 Gaudi 架构精粹，定为 2025 年推出。

英特尔将于 Falcon Shores 产品系列上执行不断迭代对策，第二代产品定为 2026 年发布。

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