日本首相：计划在贷款融资上向 Rapidus 提供政府担保支持

电脑系统网 7 月 25 据《日经亚洲》报道，日本首相岸田文雄昨日视察了先进半导体OEM企业 Rapidus 北海道晶圆厂工地表示，计划在贷款融资方面为企业提供政府担保支持。

岸田文雄说：

我们将立即向国会提交下一代半导体大规模生产所需的法案，相关机构将开始考虑(法案)的实质性内容和提交时间表。

……

(通过与私营部门的合作)我们将在多个财政年度为大规模生产投资和研发提供大规模、有计划、有重点的投资支持。

岸田文雄计划在秋季临时国会期间向国会提交法案，以确保日本在尖端半导体领域的竞争力。

根据 Rapidus 该公司计划之前公布的时间表 2025 年 4 月启动 2nm 2027年中试生产线运营 实现年度大规模生产。为了实现这一目标，企业需要 5 万亿日元(计算机系统网注:目前约: 2358.95 1亿元人民币)资金。

尽管 Rapidus 以前说过，到了 2036 大约几年后，在北海道建立的芯片生态系统将给该地区带来超级影响 18 万亿日元(目前约 8492.22 1亿元)的经济影响，但其自身未来的销售前景仍不明朗。

因此，日本银行业缺乏向向往的方向 Rapidus 直接提供贷款信心。如果日本政府能够提供担保支持，它将减少 Rapidus 经营所需资金的阻力。

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