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编辑:电脑系统网 2024-09-12 来源于:电脑系统网
电脑系统网 9 月 12 三星电子今天宣布,三星首款电子今天宣布 1 太比特四层单元(QLC)第九代 V-NAND 量产已经正式开始,而且 1Tb TLC 今年的产品 4 量产从月开始。
据介绍,三星 QLC 第九代 V-NAND 实现了多项技术突破,计算机系统网络总结如下:
通道孔蚀刻技术(Channel Hole Etching),目前行业内最高的单元层数可以基于双堆栈架构实现。三星用于 TCL 第九代 V-NAND 积累的技术经验优化了存储单元面积和外围电路,位密度比上一代高 QLC V-NAND 提升约 86%。
预设模具(Designed Mold)该技术可以调整控制存储单元的字线(WL)间距,保证同一单元层和单元层之间存储单元的特性一致(V-NAND 层数越多,存储单元的特性就越重要。;与之前的版本相比,预设模具技术提高了数据保存性能 20%,提高可靠性。
预测程序(Predictive Program)该技术可以预测和控制存储单元的状态变化,尽可能减少不必要的操作,使三星 QLC 第九代 V-NAND 写入性能翻倍,I/O 速度提升 60%。
低功耗设计(Low-Power Design)技术分别降低了数据读取功耗约 30% 和 50%。该技术降低了驱动力 NAND 存储单元所需的电压只能感知必要的位线(BL),尽量减少功耗。
此外,三星还表示将扩大 QLC 第九代 V-NAND 应用范围从品牌消费品扩展到移动通用闪存(UFS)、个人电脑和服务器 SSD,为客户提供服务,包括云服务提供商。
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