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编辑:电脑系统网 2024-09-25 来源于:电脑系统网
电脑系统网 9 月 25 日消息,韩媒 ZDNET Korea 据当地时间昨日报道,三星电子的设备解决方案(计算机系统网注:DS)部 Foundry 最近,业务部门在先进工艺和成熟工艺两端都面临困境。
报告称,韩国半导体行业内外都有类似的观点,认为三星需要迅速做出决定,以提高OEM业务的竞争力。
尽管三星电子在 5~4nm 在工程领域获得了一定数量的小规模 AI 芯片设计企业订单,但来了 3nm 以下,已确认的外部订单仅来自磐硅半导体,Preferred Networks 两家企业。
在企业内部OEM产品的基础上 3GAP 工艺,可用于 Galaxy S25 智能手机系列 Exynos 2500 处理器仍面临产能问题,实装可能性不明。
由于缺乏大规模的先进工艺订单,三星OEM部门很难在生产中积累足够的生产经验和数据,就像竞争对手台积电一样,无法形成“接收订单-工艺改进-接收订单……”的良性循环。
在成熟的工艺领域,尽管一些韩国和中国公司考虑使用三星的生产能力。然而,这些设计公司将将名义工艺更先进的三星工艺与台积电节点(如三星电子)进行比较 8nm 与台积电的 12nm)。
这说明三星电子成熟工艺的良率、能效等参数尚未得到无厂设计企业的认可。
▲ 三星电子水原总部英特尔本月目标挑战台积电和三星在OEM领域的地位 16 日本宣布将OEM业务分为独立董事会的内部子公司。一位业内人士告诉韩国媒体,三星电子也应该大规模调整企业的内部结构。
然而,这位人士认为,三星应该采取与英特尔不同的策略:将系统转化为系统 LSI 业务部门独立出去。这一举动被认为是可以加强的。 Foundry 业务部与存储器业务部同在 EUV 光刻技术合作促进了韩国芯片设计生态的发展。
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