消息称 AMD 成台积电亚利桑那工厂新客户，高性能 AI 芯片明年在美生产

电脑系统网 10 月 8 据独立记者报道，日新闻 Tim Culpan 报道称，消息人士表示 AMD 与台积电达成协议，将在亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使 AMD 成为继苹果之后工厂的第二个知名客户。

据计算机系统网了解，台积电 Fab 21 工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，已开始试产 5nm 包括工艺节点 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工艺。虽然生产的第一阶段还没有全面启动，但苹果 A16 Bionic 芯片目前正在进行 Fab 21 工厂使用 N4P 工艺生产。彭博社上个月报道说，Fab 21 目前的良率类似于台积电的台湾省工厂。

然而，AMD 计划在 Fab 21 目前还不清楚生产的芯片。据消息人士透露，生产计划正在进行中，芯片的流片和制造将于明年在亚利桑那州进行。Fab 21 第一阶段仅限于 N4 和 N5 排除生产比的技术 RDNA 3 和 Zen 4 消费芯片更先进的可能性，AMD 用于 Instinct MI300 系列加速器 CDNA 3 系列企业级 AI 芯片是可能的候选人。

在亚利桑那州制造 AMD HPC 芯片必须先运到海外包装。然而，Amkor 最近在亚利桑那州与台积电达成的先进封装合作协议将进一步巩固美国 AI 芯片供应链。Amkor 的价值 20 亚利桑那州芯片测试和包装工厂目前正在建设中，预计将在建设中 2026 台积电专利将于年生产，并将被允许使用 CoWoS 和 InFO 从而使封装技术 AI 和 HPC 在美国，芯片的封装更加完整。

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