日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营

电脑系统网 10 月 9 日本先进芯片制造商日本消息 Rapidus 本月当地时间 3 日宣布，在其租用的精工爱普生千岁市工厂开始建设先进的封装研发线路，并在该市设立 Rapidus Chiplet Solutions 半导体后端工艺研发中心。

爱普生千年工厂是爱普生投影仪产品的核心部件 LCD 面板的重要制造基地也毗邻 Rapidus 正在建设的 2nm 工艺制造设施 IIM，便于未来先进芯片的前端-后端集成生产。

Rapidus 这次租的洁净室空间达到了 9000m2，定于 2025 年 4 2026年1月开始安装设备 年 4 每月投入研发使用，将具备 FCBGA、硅中介层、RDL 先进封装工艺的试验线，如重布线层、混合键合等，还将开发设备自动化等量产技术。

在后端工艺领域，Rapidus 已获日本经济产业省 535 1亿日元(电脑系统网备注:目前约: 25.51 1亿元人民币)技术开发补贴，与之相同 IBM 在 2nm 节点上的合作也延伸到了 Chiplet 芯粒 / 小芯片封装量产技术。

据《日本经济新闻》同日采访，Rapidus 总统小池淳义表示，除了已经宣布的合作伙伴(例如) Esperanto）这个企业在外面是一样的 40 许多潜在客户进行谈判 2025 年将详细说明相关情况。

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