SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长

电脑系统网 10 月 22 半导体行业协会日新闻 SEMI 美国加州当地时间昨日公布 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计将出现 2023 年大幅下滑 14.3% 之后，今年全球硅晶圆出货量同比下降将缩小至 2.4%。

SEMI 预计今年全球硅晶圆出货量将达到 12174 MSI(计算机系统网注:百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合 1.076 亿片 12 英寸晶圆，而在 2025 年度增长轨道将重返增长轨道，同比增长 9.5% 至 13328 MSI。

中期来看，SEMI 预计在 AI 在先进工艺需求不断增长的背景下，全球半导体晶圆厂的产能利用率将逐步提高。此外，先进的包装和 HBM 新的生产应用也增加了硅晶圆的消耗，整体需求的增加促进了硅晶圆出货量的持续强劲增长。

SEMI 表示 2027 预计全球硅晶圆年出货量将达到预期 15413 MSI，超越 2022 年创下的 14565 MSI 高点。

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