消息称台积电 2nm 量产排期明年下半年，第二代骁龙 8 至尊版使用 N3P

电脑系统网 11 月 30 日信息，时尚博主@数码闲聊站 今日发文表示：“台积电 2nm 量产排期 2025H2，来年流行工艺是 N3P，包含高通芯片下一代 SM8850（预计取名第二代高通骁龙 8 至尊版），早期检测有混合使用三星 SF2，但终端设备或是侧重于仅用台积电 N3P，工作频率会在今年的基础上再提高，最少 20％ 性能增加，内嵌单帧级降功能损耗的专业技术，明年底绝大多数旗舰级的主流平台。”

据电脑系统网报道，在今年的 10 月台积电表露 2nm 制程项目研发顺利开展，其效率和合格率均按照计划完成，甚至有的主要表现好于预估，2nm 制程将按期在 2025 年加入量产，量产曲线图预计与 3nm 类似。

现阶段，台积电坐落于台湾高雄楠梓园区办厂工程项目热火朝天赶工期中，P1 厂工程项目接近尾声，办公楼与第二座厂（P2）建筑结构已成型，第三座厂（P3）10 月开工。

半导体业人士表示，台积电第四座厂（P4）、第五座厂（P5）也已启动环评工作，预计今后将做为 2nm 世代的 A16 制程的芯片加工应用。

业内预估台积电较大顾客苹果公司无疑是 2nm 第一家顾客，而intel、AMD、英伟达显卡、MTK等客户后面也将陆续跟踪。