报告称 2024 年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破 80%

电脑系统网 7 月 4 日信息，TechInsights 今日发布报告称，伴随着运行内存市场慢慢复苏，加上公司为即将到来的旺季积极备战，半导体材料生产厂的利用率已解决上年低谷期，2024 年年底预计打破 80%。台积电 5 纳米技术以下的优秀制程的产能利用率已接近饱和，与此同时有报道称，NAND 闪存芯片生产商也接近尾声限产对策。

汇报提及，工业与汽车市场的状况仍不容乐观。因为市场的需求止步不前，模拟芯片、分立器件等方面的生产商在 2024 前半年迫不得已减少生产量。因而，相对于前沿科技连接点，关键技术节点晶圆厂利用率并不是很好。但这一局面仅只是暂时的，预计随着库存量慢慢消化吸收，2024 年年底这一领域需求量有所回暖。

憧憬未来，报告指出伴随着终端需求全方位复苏，2024 年年底全世界晶圆厂利用率有望提升至 80% 上下，并且在 2025 年达到均值 90% 的利用率。

电脑系统网留意到，先前据媒体报道台积电正要从来年 1 月 1 日起公布价格上涨，主要是针对 3/5nm，别的制程保持售价。

台积电首席总裁魏哲家也曾经注重，台积电加工工艺十分节电，合格率又比较合适，如果以每粒晶体来说，台积电最划算，还许诺季季发展、每年提高，自始至终为客户提供最领先的技术。

广告宣传申明：文章正文所含的对外开放跳转页面（包括不限于网页链接、二维码、动态口令等方式），用以传递更多信息，节约优选时长，结论仅作参考，电脑系统网全部文章内容均包括本声明。